美国对华芯片制裁事件始末如下：
2019年
美国打响了芯片战争的第一枪，将华为列入实体清单，限制美国企业向华为出售技术、组件和软件等商品。
2020年
美国政府升级了对华为的制裁，断供令进一步升级，限制使用美国技术。
2021年
美国拉拢盟友建立"芯片联盟"，以进一步遏制中国在高科技领域的发展。
2022年
美国全面封锁先进制程技术，试图阻止中国在高端芯片领域的发展。
2023年
美国对华为等企业展开"精准打击"，继续通过各种手段限制中国芯片产业的发展。
2024年2月
荷兰政府以"不良最终用途的风险"为由，撤销了芯片巨头ASML公司的对华出口许可，虽然未明确表示是否受到美国的指示。
2024年3月
超微半导体原本打算向中国出售一批人工智能芯片，但受到了美国政府的阻碍。
2024年4月
美国出口政策负责人艾伦·埃斯特维兹在荷兰会见荷兰政府官员和ASML公司的代表，就限制对华芯片出口进行讨论。
2024年11月10日
台积电将从11月11日起停止向中国大陆客户出售常用于人工智能应用的先进芯片，原因是受到了美国的勒令。
2024年12月2日
美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”。
2024年12月27日
美国对东方大国（指中国）的芯片制裁似乎并未达到预期效果，反而激发了中国芯片产业的斗志和创新力，中国2024年前11个月的芯片出口总额达到了1.03万亿元，同比增长20.3%。
2025年1月26日
美国在任期结束前再次升级对华芯片制裁，将更多中国企业列入“实体清单”。
2025年1月14日
美国针对中国搞了一连串的制裁手段，试图阻止中国在高科技领域，尤其是半导体产业里崛起，但中国的反制措施也愈演愈烈。
美国的制裁政策不仅未能有效遏制中国芯片产业的发展，反而促使中国加快了自主研发的步伐，并在多个领域取得了显著进展。同时，全球芯片大厂纷纷涌入中国市场，寻求合作与发展，这进一步凸显了中国在全球半导体产业链中的重要地位。